1. 负责半导体初期设备调试与维护，撰写并标准化Ti刻蚀机、Cu刻蚀机、化镀机、烘箱、甩干机等设备SOP及安全操作规范，确保操作流程严谨规范，为生产提供保障。 2. 撰写详尽的半导体设备验收报告，确保设备符合工艺要求，为生产线顺利运行奠定基础。 3. 跟踪新品研发进展，及时传达工程师指令，处理异常情况并撰写报告，保证生产流程顺畅。 4. 主导WLCSP晶圆级封装和wafer半切验证工作，推动封装技术提升。 5. 及时与设备厂商沟通解决设备异常问题，确保生产设备高效稳定运行。 6. 在职期间成功申请多项专利，包括Ti/Cu刻蚀固定晶舟载具及刻蚀扰流优化方案，为公司技术创新贡献力量。

1. 熟悉并优化项目Flow，确保研发项目高效推进，提升整体研发效率。 2. 负责Lot运行及Tool调度，确保Bullet lot按时出货，严格控制生产周期。 3. 及时处理Tool Down情况，与MFG紧密协作，避免Wafer氧化，保障产品质量。 4. 协助PIE工程师完成Wafer的送检工作，确保RE Lab、FA Lab测试及Demo出货顺利进行。 5. 积极沟通协调，确保Bullet Lot优先通过Tool，提高生产效率。 6. 精通Wafer CD/THK Chart图分析，为生产提供数据支持。 7. 每日早会汇报lot进度，及时解决异常问题，确保所有Lot正常运行。 8. 熟知lot Flow，实时监控机台状态，特别是在photo站点严格把控，确保生产顺利。